6月7日晚間，華虹半導體有限公司發(fā)布公告稱，公司科創(chuàng)板IPO注冊已于6月6日獲中國證監(jiān)會同意。根據(jù)華虹的招股書，華虹半導體本次IPO計劃募資180億元。這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的IPO記錄。

　　就在剛剛過去的5月，還有兩家半導體公司登陸A股。5月5日，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為19.86元/股，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為99.6億元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。5月10日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為5.69元/股，募資125億元。

　　數(shù)據(jù)顯示，前5個月A股的IPO數(shù)量雖然增加但募資總額同比下降了19.16%。在A股市場有所冷靜的情況下，今年以來，共有13家半導體企業(yè)登陸A股，共募資376.15億元，占IPO總募資的比例約為四分之一，而這之中，半導體制造公司占據(jù)了相當大的比重，種種現(xiàn)象表明熱錢正在涌向半導體制造。

　　400億投向芯片制造

　　正如前文所說，在前半年A股上市的半導體公司中，半導體制造公司的募資金額達到404.6億，占比超七成（注：此數(shù)據(jù)包括了已經(jīng)獲得證監(jiān)會同意的華虹半導體）。那么三家晶圓制造公司募集的“巨款”打算怎么花呢？

　　根據(jù)晶合集成招股書，募集的資金中將投入49億元用于先進工藝研發(fā)項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺（6億元）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55nm及40nm）（3.5億元）、40nm邏輯芯片工藝平臺（15億）、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺（24.5億元）等項目研發(fā)；投入31億元用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施。

　　中芯集成的募集的資金將主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目（15億），通過完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)推進工藝技術(shù)研發(fā)，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn)4.25萬片晶圓擴充至月產(chǎn)10萬片晶圓；二期晶圓制造項目（66億），以建成一條月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。

　　華虹半導體計劃將募集資金用于建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線（125億），該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺；8英寸廠優(yōu)化升級（20億），本項目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目（25億），將用于公司各大特色工藝平臺技術(shù)研發(fā)，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向。

　　國內(nèi)半導體公司的進擊

　　除了這三家代工公司正在募集資金，用于芯片制造，近日也有多家半導體公司正在擴產(chǎn)。

　　5月31日，中芯集成公司及子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂投資協(xié)議，在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片，中芯先鋒為本項目實施主體。

　　6月1日，景嘉微披露定增預案，擬向不超過35名特定對象募集資金42億元，用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、通用GPU先進架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)。“高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”由景嘉微全資子公司長沙景美集成電路設(shè)計有限公司組織實施，總投資金額為37.81億元，自主開發(fā)面向圖形處理和計算領(lǐng)域應(yīng)用的高性能GPU芯片，實現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域的配套應(yīng)用。“通用GPU先進架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項目”由景嘉微全資子公司無錫錦之源電子科技有限公司組織實施，總投資金額為9.64億元，擬建立前瞻性技術(shù)研發(fā)中心，同時將配套搭建信息化系統(tǒng)。

　　6月7日，士蘭微表示公司65億的定增已經(jīng)獲得了證監(jiān)會批文，將用于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目，項目將實現(xiàn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片產(chǎn)品在12英寸產(chǎn)線上的量產(chǎn)能力；SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目，將在現(xiàn)有芯片產(chǎn)線及設(shè)施的基礎(chǔ)上新增SiCMOSFET芯片12萬片/年及SiCSBD芯片2.4萬片/年的產(chǎn)能；汽車半導體封裝項目（一期）將新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊產(chǎn)能。

　　同日，三安光電宣布與意法半導體合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的8英寸碳化硅器件工廠，總投資額度高達32億美元（約合人民幣228億元）。同時，三安光電還將投資70億元人民幣單獨建造和運營一座新的8英寸碳化硅襯底制造廠，每年規(guī)劃生產(chǎn)的8英寸碳化硅襯底為48萬片。

　　在芯片市場低迷，國外半導體公司都在放慢投資腳步的情況下，國內(nèi)半導體公司正在進擊。值得注意的是，這些進擊的國產(chǎn)半導體公司大部分都是A股上市（或者準備上市）的公司，這反映了“上市”對于半導體公司的重要性。

　　投資人不想再聽“講故事”

　　不久前，一篇《芯片再難融資》引起了廣泛的討論，文章指出了當國產(chǎn)半導體出現(xiàn)了一些低質(zhì)量的內(nèi)卷、頻繁“暴雷”等消極現(xiàn)象之后，對于初創(chuàng)公司來說融資將變成一件難事。投資人不想聽“講故事”，芯片公司融資將會變得艱難。

　　在中國的信用體系里，初創(chuàng)公司基本就是一張白紙，只有描繪和憧憬，說白了就是講故事。沒有實實在在的經(jīng)營收入，就是沒有現(xiàn)金流。融資分兩種，一種是股權(quán)融資，就是你找別人投資你，當你公司的小股東，跟你共享收益，共擔風險。一種是去跟銀行借錢，到期還款，付點利息就行了。

　　初創(chuàng)公司的問題就是什么都剛起步，明天會怎樣誰也不好說，風險較大。除非老板有很強的個人資源和能力（已經(jīng)形成的，確認的，可見的經(jīng)濟實力），要不然無論是作為個人投資者、機構(gòu)投資者或者說銀行，都很難做一筆大額的投資或借款。與之相對，上市公司是最起碼已經(jīng)在某一行業(yè)經(jīng)營幾年，有一定的市場份額，大家已經(jīng)看見他過去每年能賺多少錢了。根據(jù)已正常平穩(wěn)或者已有的一定發(fā)展歷史的視角去看，可以大概判斷未來短時間內(nèi)能發(fā)展到什么樣，同時，上市公司本身也具備一定抵抗風險的能力。即使公司經(jīng)營下降了，也具備相應(yīng)的償還能力。所以銀行就比較放心借給他，風險比較低。

　　從這樣的角度來看，雖然融資難，但一個成熟的資本市場能夠“大浪淘沙”，讓錢流向值得的企業(yè)。據(jù)一云投資統(tǒng)計，2019年至2023年，半導體企業(yè)在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半導體企業(yè)10家，占比4.93%；半導體募資總額117.46億，占全年募資總額4.72%。2022年A股上市428家，半導體企業(yè)43家，占比10%；半導體募資總額953.14億，占全年募資總額16.48%。今年前5個月，從行業(yè)分布看，新興產(chǎn)業(yè)類IPO公司占比超八成。A股IPO公司主要來自電子、機械設(shè)備、電力設(shè)備、汽車、計算機、醫(yī)藥生物等高新技術(shù)領(lǐng)域，上述行業(yè)IPO募資規(guī)模分別達473億元、240億元、160億元、122億元、122億元、107億元。這樣的數(shù)據(jù)變化，表現(xiàn)了半導體企業(yè)在資本市場上依舊受到青睞。

　　讓半導體公司有錢花

　　2022年101家已經(jīng)公布業(yè)績的半導體及元件上市公司總營收達4366億元，相比2021年的3994億元，增長接近10%。這101家公司中，有92家實現(xiàn)盈利，占比超九成，合計歸母凈利潤達520億元，第一季度多家國內(nèi)半導體公司業(yè)績看漲，特別是被限制產(chǎn)業(yè)。反映了國外的“制裁”之下，國產(chǎn)半導體的韌性。

　　在這樣的表現(xiàn)下，資本有道理對國產(chǎn)半導體公司保持信心。但不得不承認半導體行業(yè)存在頭部企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)較好，小企業(yè)經(jīng)營狀況相對較差。由于半導體行業(yè)需要不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，企業(yè)需要增加研發(fā)投入來保持競爭力。對于小企業(yè)來說這是不小的壓力，這也是國內(nèi)半導體公司追趕先進水平的門檻之一。如果沒有錢投給這些小公司，行業(yè)的格局就永遠不會被改變，創(chuàng)新成果可能胎死腹中。因此，如何讓半導體公司有錢花成為半導體行業(yè)、政府、資本市場都在思考的問題。

　　2月17日，中國證監(jiān)會發(fā)布全面實行股票發(fā)行注冊制相關(guān)制度規(guī)則。隨著全面注冊制的落地，半導體公司將有機會加快上市腳步。國家政策，從資金端、市場端都為上市提供了便利條件。全面實行注冊制打開入口，上市企業(yè)總數(shù)會進一步增多。

　　以半導體為代表的高端制造業(yè)，是一個重資產(chǎn)、長周期、擁有內(nèi)生增長和發(fā)展規(guī)律的產(chǎn)業(yè)，理解產(chǎn)業(yè)邏輯是投資的關(guān)鍵。當更多半導體公司拿到上市的入場券，市場競爭更加充分，可以快速提高整個行業(yè)的產(chǎn)能與技術(shù)水平。從長期角度來看，未來的回報會更多。

　　看半導體行業(yè)的機會，不能只看過去，也要看看未來。數(shù)據(jù)中心、智能汽車，以及新能源相關(guān)賽道正在給半導體行業(yè)帶來機遇，而國產(chǎn)半導體公司也正在積極布局。讓半導體公司有錢花，是發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的必經(jīng)之路，這件事不會因為一家公司的失敗而被改變。